簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "材料科學與工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="Cu/Sn/Ni反應偶"


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    3D IC構裝中之Cu/Sn/Ni三明治反應偶之界面反應
    • /99/ 碩士
    • 研究生: 柴世融 指導教授: 顏怡文
    • 時代不斷的進步,當前已由3D IC構裝取代傳統2D構裝。在3D IC構裝中,由垂直堆疊方式將多種晶片構裝於中,並利用軟銲方式使連接晶片-晶片端。當焊接過後,此銲點結構為Cu/Sn/Ni之三明治結構。…
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